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光芯片
基于公司完整的半導(dǎo)體工藝制備平臺(tái)，可根據(jù)國(guó)內(nèi)外客戶(hù)需求提供各種光通信激光器FP、DFB及光放大器芯片等，應(yīng)用于電信市場(chǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。
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